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- 2023-10-07IC代理商：英特爾將IMS Nanofabric的10%股權(quán)出售給臺(tái)積電
英特爾已同意將IMS納米制造業(yè)務(wù)約10%的股份出售給臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司。 該交易對(duì)IMS的估值約為43億美元。英特爾將保留IMS的多數(shù)股權(quán)，交易預(yù)計(jì)將在第四季度完成?！拔覀兿嘈排_(tái)積電的投資也表明了整個(gè)...
- 2023-10-05NXP一級(jí)代理商：智能手機(jī)AP可能在2025年后采用3D芯片
在AI狂潮中，CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)獲得了市場的廣泛關(guān)注，但基于3D小芯片技術(shù)的智能手機(jī)AP預(yù)計(jì)要在2025年之后才能起飛。隨著摩爾定律接近物理極限，以及愿意承擔(dān)3nm以下先進(jìn)工藝高成本的大客戶數(shù)量...
- 2023-09-27ST一級(jí)代理商：3nm智能手機(jī)芯片的競爭將于2024年開始
隨著聯(lián)發(fā)科技 3nm 移動(dòng) SoC 的亮相，下一代智能手機(jī)芯片的競爭將于 2024 年拉開帷幕。高通首款采用臺(tái)積電3nm制程的芯片是2024年Q4發(fā)布的驍龍8 Gen4，今年的驍龍8 Gen3還是4n...
- 2023-09-25IC代理商：國產(chǎn)AI芯片進(jìn)入7nm及以下時(shí)代
在全球人工智能（AI）的大潮中，芯片作為AI技術(shù)的核心載體，扮演著至關(guān)重要的角色。近年來，中國的AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，尤其在先進(jìn)制程技術(shù)的應(yīng)用上，已經(jīng)逐漸進(jìn)入7納米（nm）及以下的新時(shí)代。本文將對(duì)中國...
- 2023-09-21IC代理商：游戲筆記本市場需求依然強(qiáng)勁
在科技行業(yè)，新的產(chǎn)品和趨勢(shì)不斷涌現(xiàn)，但有一種產(chǎn)品的需求似乎始終保持強(qiáng)勁——那就是游戲筆記本。盡管移動(dòng)設(shè)備和游戲主機(jī)的發(fā)展日新月異，但許多玩家仍然青睞于電腦游戲，尤其是游戲筆記本。這些設(shè)備提供的高清圖像...
- 2023-09-19IC代理商：三星全球第二大代工芯片制造商的地位要被取代了？
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，英特爾最早可能在2024年超越三星電子，成為全球第二大代工芯片制造商，僅次于臺(tái)積電。臺(tái)積電毫無疑問是代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾的激進(jìn)舉措預(yù)計(jì)將對(duì)三星造成損害，三星一直無法為其...
- 2023-09-14IC代理商：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對(duì)AI技術(shù)的發(fā)展帶來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇？
AI技術(shù)的發(fā)展為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了挑戰(zhàn)和機(jī)遇。以下是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以采取的一些策略來應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)和機(jī)遇：加大研發(fā)投入AI技術(shù)的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的性能和效率提出了更高的要求。半導(dǎo)體公司需要加大研發(fā)投入，開發(fā)...
- 2023-09-13IC代理商：AI技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展可能會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有什么影響？
AI技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，這些影響可以從以下幾個(gè)方面來理解：驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新AI應(yīng)用對(duì)計(jì)算性能和能效有著高度的需求。為滿足這些需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要不斷創(chuàng)新，開發(fā)出更高性能、更低...
- 2023-09-12IC代理商：人工智能熱潮是否會(huì)導(dǎo)致AI芯片短缺？
全球人工智能（AI）的興起已經(jīng)引發(fā)了一場科技革命，AI的應(yīng)用范圍從智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛，到醫(yī)療診斷、金融決策等各個(gè)領(lǐng)域。在這個(gè)趨勢(shì)中，AI芯片作為AI技術(shù)的核心載體，其需求量在快速增長。那么，這種人工智...
- 2023-09-08IC代理商：聯(lián)發(fā)科采用臺(tái)積電 3nm 工藝開發(fā)第一款芯片
據(jù)該公司稱，聯(lián)發(fā)科已成功開發(fā)出首款采用臺(tái)積電尖端 3 納米技術(shù)的芯片，并推出聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)芯片系統(tǒng) (SoC)，預(yù)計(jì)將于明年量產(chǎn)。從 2024 年下半年開始，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電 3nm 工藝的旗艦芯片...
