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高通將驍龍8 Gen 1處理器的訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電，這一決策背后有幾個(gè)重要原因，值得深入探討。

首先，三星的良率問題是一個(gè)不容忽視的因素。作為驍龍8 Gen 1芯片的代工廠，三星在生產(chǎn)過程中面臨著嚴(yán)重的良率挑戰(zhàn)。據(jù)悉，三星代工的驍龍8 Gen 1芯片良率僅為35%。這一低良率不僅導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的上升，還嚴(yán)重影響了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，使得高通在市場需求旺盛的情況下，無法及時(shí)滿足客戶的需求。

其次，臺(tái)積電在技術(shù)和生產(chǎn)能力上的優(yōu)勢也是高通做出這一決定的重要原因。臺(tái)積電在4nm工藝上的良率超過70%，遠(yuǎn)高于三星的水平。此外，臺(tái)積電的芯片在性能上也表現(xiàn)得更加優(yōu)越，這使得高通能夠借助臺(tái)積電的技術(shù)優(yōu)勢，提升驍龍8 Gen 1的整體競爭力，從而在激烈的市場競爭中占據(jù)更有利的位置。

再者，市場競爭的壓力也是促使高通轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的一個(gè)關(guān)鍵因素。聯(lián)發(fā)科推出的天璣9000芯片在性能上已經(jīng)超越了驍龍8 Gen 1，這無疑給高通帶來了巨大的競爭壓力。為了保持市場份額和品牌形象，高通必須采取措施提升其產(chǎn)品的性能，以應(yīng)對(duì)來自競爭對(duì)手的挑戰(zhàn)。

最后，提前出貨的需求也是高通考慮的重要方面。由于三星芯片在發(fā)熱問題上的表現(xiàn)不佳，高通希望能夠通過與臺(tái)積電的合作，盡快獲得更高質(zhì)量的芯片，以解決這一問題。臺(tái)積電的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平使得高通有理由相信，他們能夠在更短的時(shí)間內(nèi)交付出符合要求的產(chǎn)品。